Intel mengatakan akan memasukkan satu triliun transistor dalam satu paket pada tahun 2030

Intel mengatakan akan memasukkan satu triliun transistor dalam satu paket pada tahun 2030

Tahun lalu, Intel mengatakan akan mengambil kepemimpinan proses dari TSMC dan Samsung Foundry pada tahun 2025. Saat ini, TSMC dan Samsung adalah dua pengecoran chip teratas di dunia yang sama-sama mengirimkan chip paling mutakhir. Tahun depan, keduanya akan mengirimkan chip yang diproduksi menggunakan node proses 3nm. Mari buat ini sesederhana mungkin. Semakin kecil simpul proses, semakin kecil transistor yang digunakan untuk memberi daya pada sebuah chip yang berarti lebih banyak dari mereka yang dapat disematkan di dalamnya.

Biasanya, semakin tinggi jumlah transistor chip, semakin bertenaga dan hemat energi

Biasanya, semakin banyak transistor di dalam sebuah chip, semakin bertenaga dan hemat energi. Mari kita gunakan iPhone sebagai contoh. SoC A13 Bionic yang dirilis pada 2013 digunakan pada seri iPhone 11 dan dibuat menggunakan node proses 7nm TSMC. Chip tersebut berisi 8,5 miliar transistor. A16 Bionic yang menggerakkan iPhone 14 Pro dan iPhone 14 Pro Max dibuat menggunakan node proses 4nm TSMC (secara teknis merupakan proses 5nm yang disempurnakan) dan menggunakan hampir 16 miliar transistor.

Pada tahun 2025 kita dapat melihat TSMC dan Samsung mengeluarkan chip 2nm yang terakhir sudah berbicara tentang memproduksi chip 1.4nm pada tahun 2027. TSMC telah menyebutkan chip 1nm tetapi belum memberikan kerangka waktu untuk kedatangannya. Tetapi Intel tidak dapat diabaikan dan pada IEDM 2022 (Pertemuan Perangkat Elektron Internasional), perusahaan tersebut merayakan ulang tahun ke-75 pembuatan transistor dengan mengumumkan rencana untuk mendapatkan satu triliun transistor dalam satu paket pada tahun 2030.
Sebuah paket adalah wadah tempat chip ditempatkan. Mereka disolder ke papan sirkuit tercetak (PCB) atau dicolokkan ke PCB. Satu cetakan chip ditemukan di dalam sebuah paket kecuali itu adalah Modul Multi-Chip. Contohnya adalah kartu flash eMMC yang berisi memori flash dan pengontrol memori flash.

Intel mengatakan bahwa itu akan dapat menjaga Hukum Moore tetap hidup; ini adalah pengamatan yang dibuat oleh salah satu pendiri Intel Gordon Moore yang awalnya menyerukan jumlah transistor dalam chip menjadi dua kali lipat setiap tahun. Moore merevisi ini 10 tahun kemudian ketika dia mencari jumlah transistor menjadi dua kali lipat setiap tahun pada tahun 1975. Intel akan dibantu dengan memiliki celah pertama pada mesin Litografi Ultraviolet Ekstrim Bukaan Numerik Tinggi, mesin litografi generasi berikutnya yang dirancang untuk mengetsa sirkuit tipis pola pada wafer yang menjadi keripik.

Bagaimana rencana Intel untuk mendapatkan kembali kepemimpinan proses

Mesin-mesin baru akan memungkinkan pengecoran untuk mengetsa desain sirkuit pada resolusi yang lebih tinggi untuk mengaktifkan fitur chip 1,7x lebih kecil dan kepadatan chip 2,9x lebih tinggi. Setiap mesin membawa label harga sekitar $ 300 juta. Gary Patton, wakil presiden Intel, dan manajer umum dari Riset Komponen dan Pemberdayaan Desain, mengatakan, “Tujuh puluh lima tahun sejak penemuan transistor, inovasi yang mendorong Hukum Moore terus memenuhi permintaan komputasi yang meningkat secara eksponensial di dunia.”

Patton melanjutkan, “Di IEDM 2022, Intel memamerkan kemajuan penelitian yang berpikiran maju dan konkret yang diperlukan untuk menerobos hambatan saat ini dan masa depan, memenuhi permintaan yang tak terpuaskan ini, dan menjaga agar Hukum Moore tetap hidup dan sehat untuk tahun-tahun mendatang.”
Salah satu penemuan terpenting dalam industri ini adalah penggantian transistor FinFET dengan Gate-All-Around (GAA). Tidak seperti FinFET (yang masih digunakan TSMC untuk simpul proses 3nm), aliran arus dapat dimanipulasi pada keempat sisi saluran dan akan menggunakan nanoribbon yang ditumpuk secara vertikal. Samsung menggunakan GAA untuk chip 3nmnya sementara TSMC tidak akan mengikuti sampai mulai memproduksi chip 2nm dalam beberapa tahun. Intel, yang menyebut teknologi GAA RibbonFET, akan mulai mengirimkan chip tersebut pada tahun 2024.

Juga membantu Intel mencapai tujuannya untuk memproduksi paket dengan satu triliun transistor adalah inovasi baru dalam pengemasan chip dengan peningkatan kepadatan 10x. Ini akan memungkinkan peningkatan besar dalam jumlah transistor yang dapat ditampung di dalam area kecil. Dan bahan baru untuk membantu menghasilkan transistor yang lebih kecil termasuk penggunaan bahan super tipis yang hanya terdiri dari tiga atom!

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *